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近年的手機除了追求更大的屏幕、高清解像度及更強的鏡頭外,其中外觀方面則爭取更薄的機身。
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日前有消息指今年 Apple 將推出的 iPhone 7 有望在機身方面可以變更輕和更薄,原因是將採用新一代封裝技術。這個叫 fan-out 的封裝技術,將會應用在天線切換組件及 RF 晶片之上,在封裝時可以增加 I/O 端的密度,可以封裝出體積更細小的晶片,再配合 Apple 的單晶片電磁干擾 (EMI) 屏隔技術,可以令組件擺放得更加緊貼,而這樣即可以進一步減少需要佔用的空間,意味著機身厚度有減少的可能性。$ @' c0 V/ p' ^0 P8 z+ O/ p( \7 l
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但是市場上暫時仍未有智能手機採用這個嶄新的封裝技術,不過如果機身變得太薄的話,又可能帶出其他問題,最容易遇到的問題是會否容易弄彎機身。; R( D2 h& V' j& j' d
8 C r" c9 v/ @9 E; z8 x/ D不過這都可能要接近發佈會的時候才會有進一步消息。
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9 \( \, i; } X& ^( U- ^機身太薄一定會弄彎機身 |
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